EAGLEでPCB
これは偉大な試みです。
即ち、同一基板大量生産に於ては、レーザープリンタOHP仕様の転写が轟速なのかどうか、SMDクラスの精度に耐え得るかどうか。
更にもう一つの問題点というか規制に関する事で、ペンライトの全長がオフィシャルを超えられなくなりました。
この結果、どうしても電池のマウントを短くする必要が出てきました。
パーツを全て面実装にするならほぼ問題無く全長短縮は困難じゃなく可能ですが、消費電流の問題と、発光部分の扱いに関係して、LEDをチップに、色変更を１mmフィルターに変更する必要がありそうです。
この場合のメリットは、結構沢山あります。
- 『電池がボタンから単三形になり、必然的に出力に余裕が出る。』
電池の内部抵抗の問題と、電源の個体差の問題と、電源の入手性の問題が一気に解決。
昇圧回路と低損失素子を使うため、単三形１本で長持ちさせることが可能。
- 『LED基板から制御基板までの全長に余裕が出る。』
現状でレンズLEDの背丈が約7mm、貫通実装の場合だと裏面の突起分も背丈に含まれるため、約10mmの全長があったが、チップLEDになることで背丈を極端に短縮できるのと、結果的に発生した余裕長部分をヒートシンク兼マウントベースと出来るため、全体で約10mmの短縮、放熱作用で効率上昇というダブルメリット。
- 『光源がチップLEDになり、発光部分への反射屈折に直接影響できる』
以前だと、肉厚パイプに色LED、内部に白LEDで反射屈折させるという設計だった部分を、チップLEDの広角特製を利用して、使用するチップLEDの狭幅分の厚みで実現出来るので、全体の軽量化・コスト削減に繋る。
更に、絶対的照度も必要無くなるので、使用LED個数を4個に出来るため、消費電流も削減可能になる。
結果的に、電池の寿命延長、重量の軽量化、色変更の容易さ、というメリットが発生します。
ここで唯一の問題点は回路の開閉方法で、下手したらここが一番ハイコストになり兼ねません。
嵌合式にするか、旋締式にするか、双方にするか、別の手段か。
この問題が解決出来れば、あとは楽チンなんですけどねｗ
てな訳で、そんなコトを考えながら今日も仕事します。
