基材樹脂について確信した一日

熱に対する耐性、成形のときの精度、硬化後の信頼性、どれを取っても基板の基材樹脂でエポキシ樹脂に勝る樹脂は無さそうです。

本日、基材厚0.75mmの生基板の作成には成功しましたが、パターンを熱転写してるときに銅板が基材からキレイに剥離しちゃいました。

結局は回路パターン等とキャビティースペースの問題解決もあり、パターン自体の見直しを含めて再度調整となりました。

来週からモッキンを使うのは困難になりました。

明日は、とりあえず安定性の高い生基板を1枚用意できたらと思います。

どっか生基板安い店ないかなー

内容的には感光基板でもいいんだけど、天気に左右され過ぎるし、温度管理も大変だし。。。

そもそもOHPフィルムが必要だし、やっぱり経済的じゃないねーｗ

本当は全基板化したいんだよ。

ジャックの端子まで基板に直で繋げたいのだよ。

まだまだ遠い未来の話だけど、サスティナー搭載予定のRGダブルエッジとRG7は全基板化する予定です。

そういや、aniにもらったストラトのボディーとネックがあって、多分いとこからもらった銘柄不明のローズ系ブリッジもあるので、組み合わせて新作でも作ろうかと思っていますが、ロックナットとか他パーツも必要だし、どっちにしてもローコストではなかなか実現できないしねー、現状ではモッキンが今一番復活させやすいってだけです。

でも本当は、ドラムがやりたいんだよーーー！！！！！！！！！！！！！！！！