えらいこっちゃ

やっぱりボククラスになると、追い詰める速度とアイデアの神懸かり具合はタダ物じゃあねえ。

片面基板２回路９接点×４=８回路９接点

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片面基板３回路９接点×３=９回路９接点

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両面基板３回路９接点(１基板当たり６回路)×２=１２回路９接点

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片面フレキシブル基板を0.5mmアルミ板に両面貼付で、両面基板３回路９接点(１基板当たり６回路)×３=１８回路９接点

１案目の難点は、駆動総角度で、９接点ちゅうことは、コモン端子入れて１０端子、２回路で２０端子、
360÷20=18°
18×9=162°

無理なんで、

２案目

片面当たりの端子数30

360÷30=12°
12×9=108°

動作角度はなんとかなった。

次は、容積だ。

まあ基板の縦横なんてのはﾛｰﾌﾟﾛﾌｧｲﾙでどうにでもなる。

問題は厚みだ。

基板から出る端子を一番使い易くする為に、スイッチ本体から別の基板にソケットで刺すのが一番効率良いと思い、再設計。

しかし…

１基板あたり最薄1.0mm
ソケットパーツのクリアランス9.0mm

総厚10.0mm

基板は３枚だから、30.0mmもスペース必要…

無理。

つう訳で、両面基板。

１基板当たり最薄1.6mm
ソケットパーツのクリアランス両面で18.0mm

総厚19.6mm

この時点で前より厚いから却下。

じゃあこうしよう、

各基板をフレキシブル基板化して、0.5mm厚のアルミ板(か何か硬い素材)に貼付、端子は１基板あたり60、それぞれの基板からフレキシブル基板で実装ソケットパーツに延長、基板にはソケットパーツのクリアランスは無用、

１８回路９接点のスイッチの厚みは、

基+接+基+接+基+接
1+2+1+2+1+1=8mm

こりゃあ薄い！

まあこれで再設計の道は免れないがね。。。

とりあえず作ってみないと分からないけど、確実に増えたのは端子総数だな。

181端子ってか！